نگاهي جامع به سختافزار مك پرو ۲۰۱۹
سرانجام اپل از محصول جديد مك پرو در رويداد توسعه‌دهندگان WWDC 2019 رونمايي كرد. اين محصول اپل از سخت‌افزاري به‌روز و خلاقانه بهره برده است كه تبديل به ابزار كار توانمندي در دست طراحان، متخصصان و آفرينندگان هنري خواهد شد؛ هواداران سرسختي كه سال‌ها است انتظار عرضه‌ي چنين محصولي را از سوي شركت آمريكايي مي‌كشند. مك پرو ۲۰۱۹ قرار است پس از سال‌ها جايگزين محصول نسل قبل خود يعني مك پرو ۲۰۱۳ شود و حياتي دوباره به اين رده از محصولات اپل بخشد. مزايايي همچون سختافزار قدرتمند، سطح عملكرد خارق‌العاده، ارتقاء پذيري، امكان عرضه با پيكربندي‌هاي مختلف، چيدمان ماژولار و البته همراهي يكي از قدرتمندترين مانيتورهاي عرضه شده تا به امروز با آن يعني Pro Display XDR، محصولي خاص و حرفه‌اي را ترسيم مي‌كند كه آماده است انتظارات هواداران خود را در بالاترين سطوح برآورده سازد. اپل مك پرو ۲۰۱۹ را خلق كرده تا از پس اجراي هر بار كاري با هر ميزان پيچيدگي برآيد و هيچ كاري نباشد كه اين سيستم پيشرفته ناتوان از اجراي آن باشد.
فيل شيلر نايب رئيس بخش بازاريابي جهاني اپل در مورد مك پرو ۲۰۱۹ مي‌گويد:
ما اين كامپيوتر را براي متخصصاني كه نياز به يك سيستم ماژولار با حداكثر كارايي، توسعه پذيري و با پيكربندي‌هاي گوناگون دارند، طراحي كرده‌ايم. تجهيز اين سيستم به پردازنده‌هاي قدرتمند Xeon W اينتل، حجم بالاي حافظه، معماري بي‌اندازه قدرتمند و خلاقانه‌ي پردازندهي گرافيكي، تعداد بالاي اسلات‌هاي توسعه، كارت شتاب‌دهنده‌ي افتربرنر و طراحي تحسين برانگيز، مك پروي جديد را تبديل به هيولاي پردازندهاي مي‌كند كه به متخصصان و آفرينندگان هنري اجازه خواهد داد بهترين كارهاي زندگي خود را به انجام برسانند.
پيش از ادامه، بد نيست نگاهي دوباره به ويديوي رسمي اپل از معرفي مك پرو ۲۰۱۹ و پرو ديسپلي XDR با صدا و توضيحات جاني آيو داشته باشيم.
ارتقاپذيري مك پرو ۲۰۱۹ كه تمام قطعات سخت‌افزاري اصلي اين محصول از پردازنده تا كارت‌هاي توسعه را در بر مي‌گيرد، باعث خواهد شد كه متخصصان هر زمان نياز به قدرت پردازش بيشتري داشتند، امكان ارتقاي قطعات را بيابند و حتي يك هيولاي پردازندهي ۲۸ هسته‌اي اينتل نيز آخرين گزينه‌ي ممكن به حساب نيايد. به اين موارد بايد بهره‌مندي اين سيستم از اسلات‌هاي توسعه‌ي متعدد را نيز اضافه كرد؛ اسلات‌هايي كه امكان نصب جديدترين ماژول‌هاي خلاقانه و كارت‌هاي توسعه‌ي روزآمد را شامل قدرتمندترين كارت گرافيك تاريخ سختافزار فراهم مي‌كند. در يك كلام مي‌توان گفت كه اپل اين محصول بي‌نظير را با نگاهي به آينده ساخته و به بيان ديگر، اين كامپيوتر قدرتمند راهي از آينده به زمان حال گشوده است.
پيكربندي‌هاي پيشرفته‌تر مك‌پرو شامل پردازندهي ۲۸ هسته‌اي اينتل، حداكثر ۱.۵ ترابايت حافظه‌ي رم و كارت گرافيك Radeon Pro Vega II است
مك پرو كه بنا به‌گفته‌ي اپل تا پاييز امسال عرضه خواهد شد، در ابتدايي‌ترين پيكربندي خود با برچسب ارزش ۵۹۹۹ دلار مجهز به يك پردازندهي ۸ هسته‌اي Xeon W، كارت گرافيك AMD Radeon 580X و حافظه‌ي رم ۳۲ گيگابايتي از نوع ECC است. تا اينجاي كار تنها از ارزش مدل پايه‌ي اين سيستم قدرتمند مطلع هستيم، اما مي‌توان براي مدل‌هاي مك پرو با پيكربندي‌هاي پيشرفته‌تر شامل پردازندهاي تا ۲۸ هسته، حداكثر ۱.۵ ترابايت حافظه‌ي رم و كارت گرافيك خارق‌العاده‌ي AMD Radeon Pro Vega II برچسب‌هاي ارزش سرسام‌آوري تا ۴۵۰۰۰ دلار را محتمل دانست. در ادامه‌ي اين مقاله با نحوه‌ي طراحي، انواع قطعات سخت‌افزاري و پيكربندي‌هاي مختلف مك پرو ۲۰۱۹ بيشتر آشنا خواهيم شد.
طراحي و سيستم خنك‌كننده
مك پرو ۲۰۱۹ فريم مستحكمي از جنس فولاد ضد زنگ دارد كه با بدنه‌اي از جنس آلومينيوم صيقل خورده پوشانده شده است. قطعات از پايين به بالا روي فريم سوار شده و وزن نسبتاً بالاي قطعات داخل سيستم در سرتاسر فريم به خوبي توزيع مي‌شود. امتداد اين فريم مقاوم در قسمت فوقاني تبديل به دستگيره‌اي قابل اطمينان براي حمل‌و‌نقل سيستم شده و در قسمت تحتاني پايه‌هايي براي ايستادن ايمن كيس را فراهم مي‌كند. به‌جاي اين پايه‌ها امكان نصب چرخ‌هايي براي حمل‌و‌نقل راحت‌تر سيستم نيز وجود دارد. اين طراحي فرسنگ‌ها از طراحي استوانه‌اي مك پرو ۲۰۱۳ فاصله داشته و بيشتر به كيس‌هاي سنتي و مدل‌هاي قديمي‌تر مك پرو شبيه است.
سه قطعه‌ي آلومينيومي ماشينكاري شده و فورج شده به‌صورت يك قطعه‌ي واحد درآمده و بدنه‌ي كيس را تشكيل مي‌دهد. اين بدنه چيزي بيشتر از يك پوسته‌ي تزييني است؛ چرا كه از سويي باعث ايجاد صلبيت در فضاي مياني فريم مي‌شود و از سوي ديگر به‌عنوان يك پوسته‌ي سخت و نفوذناپذير از فضاي داخل و قطعات كيس محافظت مي‌كند. طراحي خاص و شيارهاي تهويه روي اين بدنه همراه‌با عملكرد فن‌ها و دمنده باعث حفظ فشار هواي خنك‌كننده در داخل محفظه و اعمال ديناميك حرارتي در سراسر فضاي دروني سيستم مي‌شود.
سوراخ هاي تهويه در بدنه‌ي جلوي كيس كه نقش و نگاري شبيه به رنده تراش را ايجاد كرده با الهام از يك پديده‌ي طبيعي طراحي و ساخته شده است؛ پديده‌اي كه در ساختارهاي بلورين مولكولي اتفاق مي‌افتد. اگر از نزديك به ساختار اين سوراخ‌هاي تهويه توجه كنيم، با الگويي تكراري از نيمكره‌هاي در هم تنيده‌ي سه‌بعدي مواجه مي‌شويم كه باعث افزايش ناحيه‌ي سطحي شده، گردش هوا و صلبيت ساختاري را بهبود مي‌بخشد و از سويي از وزن كلي بدنه‌ي سيستم مي‌كاهد.
براي آنهايي كه با ظاهر استوانه‌اي مك پرو ۲۰۱۳ ارتباط خوبي برقرار نكردند، طراحي مك پروي جديد بسيار نويدبخش ظاهر شده است؛ چرا كه اين كامپيوتر جلوه‌اي با وقارتر و صنعتي‌تر دارد. اين ظاهر با وقار در اولين نگاه به مخاطب خود القا مي‌كند كه با سيستمي كاري و صنعتي روبه‌رو است و براي زيبا ديده شدن خلق نشده است. با چرخاندن دستگيره‌ي تعبيه شده در قسمت فوقاني كيس، بدنه‌ي آلومينيومي به‌طور كامل از سيستم جدا شده و متخصص دسترسي ۳۶۰ درجه به تمامي سيستم خواهد داشت.
اپل در اين كامپيوتر از يك برد منطقي دوسويه استفاده كرده كه در هر سوي آن امكان نصب و جايگزيني قطعات متفاوتي وجود دارد. در يك سوي برد (قسمت جلوي برد) متخصص دسترسي به پردازنده، كارت‌هاي گرافيك و اسلات‌هاي توسعه داشته و در سوي ديگر برد (قسمت پشت برد) دسترسي به ماژول‌هاي حافظه، جايگاه‌هاي ذخيره‌سازي و منبع تغذيه ۱۴۰۰ واتي امكان‌پذير است. اين طراحي با ارائه‌ي فضاي بيشتر و دسترسي بهتر به سختافزار، از تجمع قطعات در يك سوي برد كاسته و باعث بهره‌گيري بهتر قطعات از جريان هواي فن‌ها و افزايش راندمان خنك‌سازي مي‌شود.
اپل مي‌گويد امكان تغيير، جايگزيني و توسعه‌ي يك سيستم ورك‌استيشن هيچگاه تا اين اندازه ساده نبوده است
اپل در اين كامپيوتر از سيستم خنك‌كننده‌ي منحصر به فردي استفاده كرده كه گردش هوا را در داخل محفظه‌ي كيس به حداكثر رسانده و در عين حال صداي بسيار كمي توليد مي‌كند. سه فن نسبتاً بزرگ ايمپلر در جلوي كيس به آرامي جريان هوا را از ميان سوراخ‌هاي تهويه مكش كرده و آن را با فشار به سمت قطعات درون كيس نظير پردازندهي مركزي و پردازنده‌هاي گرافيكي و بخش‌هاي ديگر مي‌فرستد. حتي با وجود چنين فنهاي بزرگي، در سخت‌ترين شرايط كاري صداي چنداني از درون مك پرو شنيده نخواهد شد و سروصداي سيستم باعث به هم خوردن تمركز متخصص نمي‌شود.
در سمت جانبي كيس (پشت برد)، دمنده‌اي تعبيه شده است كه فشار هواي رسيده از ناحيه‌ي فن‌ها را از ميان ماژول‌هاي حافظه، جايگاه‌هاي ذخيره‌سازي سيستم و منبع تغذيه‌ي قدرتمند آن عبور مي‌دهد تا اين قطعات نيز به خوبي خنك شده، افزايش حرارت از راندمان كاري آن‌ها نكاهد.
اپل براي دفع حرارت پردازندهي مركزي از هيت‌سينك و لوله‌هاي انتقال حرارت خلاقانه‌اي استفاده مي‌كند كه حرارت پردازنده را با بيشترين بازدهي به لوله‌ها و از آنجا به پره‌هاي پرتعداد آلومينيومي منتقل كرده و درنهايت جريان هواي عبوري، حرارت را از پره‌ها دور مي‌كند. با اين سيستم خنك‌سازي بهينه امكان افزايش توان پردازنده تا ۳۰۰ وات وجود خواهد داشت.
نكته‌ي مهمي كه در مورد طراحي مك پرو گفتني است، ابعاد محدود سيستم با وجود حجم نسبتا بالاي سخت‌افزارهاي قدرتمند آن است. اپل توانسته با ارائه‌ي برد دوسويه و چينشي ماژولار و توسعه‌پذير قدرتي نامحدود را در ابعادي محدود جاي دهد. موسيقي‌دانان مي‌گويند كه تا پيش از ظهور مك پرو براي خلق يك محتواي موسيقايي با وضوح بالا نياز به استفاده‌ي هم‌زمان از قدرت پردازشي چندين سيستم حجيم بود و با وجود مك پرو ۲۰۱۹ قدرت سه يا چهار سيستم اين‌چنيني فقط در يك كامپيوتر گردآوري شده است. درضمن اپل به متخصصاني كه قصد نصب اين سيستم را در قفسه‌هاي رك دارند، وعده‌ي ارائه‌ي يك طراحي جديد قابل تعبيه در رك را داده است.
پردازنده ي مركزي
اپل در محصول مك پرو از پردازنده‌هاي جديد Xeon W اينتل مبتني بر معماري Cascade Lake استفاده مي‌كند. اينتل به فاصله كوتاهي از معرفي كامپيوتر ورك‌استيشن جديد اپل، از اين پردازنده‌هاي جديد رونمايي كرد و اطلاعات رسمي آن‌ها را ارائه داد. پردازنده‌هاي Cascade Lake-W قرار است جايگزين پردازنده‌هاي قديمي‌تر Skylake-W شود. پردازنده‌هاي ورك استيشن جديد اينتل با فناوري ساخت اصلاح شده‌ي ۱۴ نانومتري يا 14nm++ ساخته شده و با سوكت برد LGA3647 همراهي مي‌شود. حداقل تعداد هسته‌هاي Cascade Lake-W هشت هسته و حداكثر تعداد هسته‌ها ۲۸ هسته است.
همه‌ي اين پردازنده‌ها امكان همراهي از يك ترابايت حافظه‌ي ۶ كاناله‌ي DDR4 را داشته و در برخي از مدل‌ها با پسوند M ميزان حافظه‌ي قابل همراهي به ۲ ترابايت مي‌رسد. هر پردازندهي Cascade Lake-W با همراهي از ۶۴ مسير ارتباطي PCIe 3 پهناي باند وسيعي ايجاد مي‌كند. در جدول زير انواع پردازنده‌هاي Xeon W كه در پيكربندي‌هاي مختلف مك پرو به كار رفته همراه‌با مشخصات آن ارائه شده است.
نوع پردازنده | تعداد هسته / ترد | سرعت كلاك (GHz) | سرعت كلاك بوست (GHz) | ميزان حافظه‌ي كش (MB) | ميزان رم قابل همراهي (TB) |
|---|---|---|---|---|---|
۸ هسته‌اي Xeon W | 8/16 | 3.5 | 4 | 24.5 | 1 |
۱۲ هسته‌اي Xeon W | 12/24 | 3.3 | 4.4 | 31.25 | 1 |
۱۶ هسته‌اي Xeon W | 16/32 | 3.2 | 4.4 | 38 | 1 |
۲۴ هسته‌اي Xeon W | 24/48 | 2.7 | 4.4 | 57 | 1.5 |
۲۸ هسته‌اي Xeon W | 28/56 | 2.5 | 4.4 | 66.5 | 1.5 |
اپل دركنار پردازنده‌هاي ياد شده از ۱۲ اسلات براي نصب ماژول‌هاي رم با حجم‌هاي متفاوت استفاده كرده است. حداقل ميزان حافظه در پيكربندي مقدماتي مك پرو ۳۲ گيگابايت است كه به‌صورت ۴ ماژول DIMM به ظرفيت هر يك ۸ گيگابايت روي اسلات‌ها نصب مي‌شود. در بالاترين پيكربندي ممكن دركنار يك پردازنده ۲۴ يا ۲۸ هسته‌اي از ۱۲ ماژول ۱۲۸ گيگابايتي با ظرفيت كلي ۱.۵ ترابايت حافظه استفاده مي‌شود. در اين حالت پهناي باند حافظه بالغ بر ۱۴۰ گيگابايت بر ثانيه است.
سرعت ماژول‌هاي حافظه براي كار با يك پردازنده ۸ هسته‌اي Xeon W روي عدد ۲۶۶۶ مگاهرتز تنظيم شده و با هر پردازندهي ديگري اين عدد به ۲۹۳۳ مگاهرتز مي‌رسد. حافظه‌هاي بكار رفته در مك پرو ۲۰۱۹ از قابليت اصلاح خطا در ساختار خود يا ECC برخوردار است. براي بهره‌مندي از قابليت تقويت شش كاناله‌ي حافظه، در تمامي پيكربندي‌ها (به استثناي پيكربندي ۳۲ گيگابايت) ۶ يا ۱۲ ماژول حافظه با ظرفيت يكسان روي اسلات‌ها نصب مي‌شود. باتوجه‌به ارتقاپذيري سيستم، متخصص به‌راحتي امكان دسترسي به ماژول‌هاي حافظه و ايجاد هرگونه تغييري در آن را دارد. حافظه‌هاي رم DDR4 در قسمت پشت برد نصب شده، دسترسي به آن‌ها و جايگزيني رم نسبت به يك سيستم معمولي بسيار ساده‌تر خواهد بود.
اسلات‌هاي توسعه و ماژول MPX
اپل با تعبيه‌ي ۸ اسلات توسعه‌ي PCIe 3 در مك پرو ۲۰۱۹ امكان اضافه كردن كارت‌ها و ماژول‌هاي متعدد با پهناي باند بالا را به سيستم فراهم كرده است. تعداد اين اسلات‌ها در مك پرو جديد نسبت به نسخه‌ي قبلي آن افزايش دو برابري داشته است. اين ۸ اسلات شامل ۴ اسلات X16، سه اسلات X8 و بالاخره يك اسلات X4 از نوع Half-Length است. ۴ اسلات پاييني از نوع Double-Wide (با فاصله‌ي عرضي زياد و امكان قرارگيري كارت‌هاي توسعه‌ي عريض)، ۳ اسلات بعدي از نوع Single-Wide (با فاصله‌ي عرضي كم و امكان قرارگيري كارت‌هاي توسعه‌ي كم‌پهنا) و بالاترين اسلات از نوع Half-Length براي نصب كارت I/O اپل است. توان قابل تأمين با هر يك از اسلات‌هاي توسعه‌ي معمولي اين سيستم ۷۵ وات است.
اپل در مك پرو ۲۰۱۹ براي نصب، بكارگيري و افزايش حداكثري بازدهي كارت‌هاي گرافيك مختلف، ماژول توسعه‌ي خلاقانه‌اي با نام MPX را طراحي و ارائه كرده است. دو اسلات توسعه‌ي X16 در قسمت پايين برد كه در امتداد آن دو كانكتور سفارشي MPX پيش‌بيني شده، محل اتصال حداكثر دو ماژول MPX به برد اصلي اين سيستم است. كانكتورهاي سفارشي MPX علاوه‌بر تأمين توان اضافي تا ۵۰۰ وات براي هر ماژول، پهناي باند مورد نياز را براي درگاه‌هاي خروجي ماژول از نوع تاندربولت ۳ تأمين مي‌كنند. پهناي باند خروجي درگاه‌هاي تاندربولت بالغ بر 40Gb/s است كه ارتباط ماژول را با نمايشگرهايي با وضوح بسيار بالا بي هيچ خللي حفظ مي‌كند. اين براي اولين‌بار است كه از چنين كانكتورهايي براي تأمين توان و پهناي باند مورد نياز كارت‌هاي گرافيك در يك سيستم استفاده مي‌شود.
ماژول MPX به نحوي طراحي شده كه با كارت گرافيك درون خود به‌صورت قطعه‌اي يكپارچه با سيستم در مي‌آيد. اين ماژول با فرم فاكتور خاص خود، به مانند يك هيت سينك بزرگ كه در معرض گردش هواي داخلي سيستم قرار دارد، عمل كرده، به بهترين نحو باعث خنك‌سازي پردازنده‌هاي گرافيكي قدرتمند درون خود مي‌شود. اين شيوه‌ي مهندسي با حذف فنهاي بزرگ كارت گرافيك، از ميزان نويز و صداي توليد شده توسط سيستم نيز مي‌كاهد و بهره‌وري تواني سيستم را بهبود مي‌بخشد.
پردازنده‌هاي گرافيكي
اپل در پيكربندي مقدماتي مك پرو از يك كارت گرافيك AMD Radeon Pro 580X استفاده كرده است. اين محصول AMD از ۳۶ واحد محاسباتي و ۲۳۰۴ پردازندهي جرياني برخوردار بوده و به ۸ گيگابايت حافظه از نوع GDDR5 با مجموع پهناي باند ۲۱۷ گيگابايت بر ثانيه مجهز است. توان محاسباتي FP32 اين كارت بالغ بر ۵.۶ ترافلاپس است. تراشه‌ي گرافيكي Polaris 20 در قلب اين كارت گرافيك بر مبناي معماري GCN 4.0 توسعه يافته و با فناوري ساخت ۱۴ نانومتري گلوبال فاندريز ساخته شده است. اين تراشه با سطح مقطع ۲۳۲ ميلي‌متر مربع در برگيرنده‌ي ۵,۷۰۰ ميليون ترانزيستور است. ۱۴۴ واحد بافت نگاشت و ۳۲ واحد خروجي رندر هسته‌هاي محاسباتي را در اين كارت همراهي مي‌كند. اين كارت گرافيك امكان همراهي هم‌زمان از ۶ نمايشگر 4K، دو نمايشگر 5K يا دو نمايشگر اختصاصي اپل با نام Pro Display XDR با رزولوشن 6K را دارد. سرعت كلاك پايه‌ي پردازندهي گرافيكي اين كارت ۱۱۰۰ و سرعت كلاك بوست آن ۱۲۰۰ مگاهرتز است. برد PCB اين كارت درون ماژول MPX از نوع Half-Height تعبيه شده و حين نصب آن روي اسلات مرتبط، اسلات PCIe 3 كناري براي نصب كارت‌هاي توسعه‌ي ديگر آزاد مي‌ماند. اين كارت گرافيك نياز به كانكتور تغذيه‌ي اضافي نداشته و توان طراحي حرارتي آن ۱۵۰ وات است.
قدرت پردازش گرافيكي مك پرو در مدل پايه ۱۴/۲ ترافلاپس است و در بالاترين پيكربندي به ۲۸/۵ ترافلاپس مي‌رسد
يكي از خلاقانه‌ترين و درخشان‌ترين جنبه‌هاي سخت‌افزاري مك پرو ۲۰۱۹، كارت گرافيك سفارشي و بسيار قدرتمند AMD Radeon Pro Vega II است كه به‌طور اختصاصي براي استفاده در مك پرو اپل طراحي شده است. قلب تپنده‌ي اين كارت نسخه‌ي بهبوديافته‌اي از پردازندهي گرافيكي Vega 20 است كه بر پايه‌ي معماري GCN 5.1 و با فناوري ساخت ۷ نانومتري شركت تايواني TSMC توليد مي‌شود. اين پردازندهي گرافيكي مجهز به ۶۴ واحد محاسباتي و ۴۰۹۶ پردازندهي جرياني است. ۲۵۶ واحد بافت نگاشت و ۶۴ واحد خروجي رندر نيز اين مجموعه را همراهي مي‌كنند. ۳۲ گيگابايت حافظه‌ي پهن‌باند HBM2 پردازندهي گرافيكي را دربرگرفته، پهناي باند حافظه به اين روش بالغ بر ۱ ترابايت بر ثانيه است. توان محاسباتي FP32 اين پردازندهي گرافيكي ۱۴.۲ ترافلاپس است. سرعت كلاك پايه‌ي اين تراشه‌ي گرافيكي ۱۵۷۴ مگاهرتز و سرعت كلاك بوست آن ۱۷۲۰ مگاهرتز است. اين تراشه‌ي نسبتا حجيم با سطح مقطع ۳۳۱ ميلي‌متر مربع دربردارنده‌ي ۱۳,۲۳۰ ميليون ترانزيستور است. اين كارت نيز نياز به كانكتور تغذيه‌ي اضافي از منبع تعذيه‌ي سيستم نداشته و توان مورد نياز ۵۰۰ واتي خود را از كانكتور اختصاصي MPX تأمين مي‌كند. AMD روي PCB اين كارت از كانكشن Infinity Fabric Link استفاده مي‌كند تا در صورت نياز امكان ارتباط ميان دو پردازندهي گرافيكي Vega 20 با حداكثر سرعت ۸۴ گيگابايت بر ثانيه فراهم شود. اين كارت گرافيك از ۶ نمايشگر 4K، سه نمايشگر 5K يا دو نمايشگر اختصاصي Pro Display XDR همراهي مي‌كند. كارت گرافيك Radeon Pro Vega II در يك ماژول MPX از نوع Full-Height نصب و روي برد اصلي تعبيه مي‌شود.
براي كساني كه به قدرت پردازش گرافيكي بيشتري نياز دارند، اپل قدرتمندترين كارت گرافيك جهان تا به امروز را با عنوان Radeon Pro Vega II Duo معرفي كرده كه به‌طور هم‌زمان از قدرت پردازشي دو تراشه‌ي گرافيكي Vega 20 بهره مي‌گيرد. اين دو پردازندهي گرافيكي ازطريق كانكشن Infinity Fabric Link و با سرعت 84GB/s با يكديگر در ارتباط و تراكنش هستند. توان محاسباتي FP32 اين مجموعه به ۲۸.۴ ترافلاپس مي‌رسد. با اجتماع دو پردازندهي گرافيكي Vega 20 كه هر يك از ۳۲ گيگابايت حافظه‌ي HBM2 با پهناي باند 1TB/s برخوردار است، سيستم به ۶۴ گيگابايت حافظه‌ي گرافيكي پهن باند دسترسي خواهد داشت. اين كارت گرافيك هم‌زمان از ۸ نمايشگر 4K، چهار نمايشگر 5K يا ۴ نمايشگر Pro Display XDR همراهي خواهد كرد. كارت گرافيك Radeon Pro Vega II Duo نيز ضمن نصب در يك ماژول MPX از نوع Full-Height، روي برد اصلي قرار مي‌گيرد.
در بالاترين پيكربندي ممكن، دو كارت گرافيك Radeon Pro Vega II Duo در قالب دو ماژول MPX روي برد اصلي نصب شده و در اين حالت ميزان حافظه‌ي گرافيكي به ۱۲۸ گيگابايت رسيده و توان محاسباتي FP32 مجموعه به عدد سرسام آور ۵۶.۸ ترافلاپس مي‌رسد. با اين چينش امكان همراهي هم‌زمان از ۶ مانيتور اختصاصي Pro Display XDR وجود دارد. اين ميزان قدرت پردازش گرافيكي بيشتر براي انجام وظايف رمزگشايي ويدئيا رندرينگ با رزولوشن‌هاي حيرت انگيز تا 8K است. با استفاده از چنين سيستمي، آفرينندگان هنري زمان كمتري براي مشاهده‌ي خروجي حيرت‌انگيز كار خود منتظر خواهند ماند و به‌صورت آني امكان مشاهده‌ي تأثيرات ناشي از تغيير بافت‌ها، الگوهاي شيدرينگ و منابع نورپردازي در خروجي نهايي وجود خواهد داشت. همچنين قابليت‌هاي هوش مصنوعي و يادگيري ماشين برآمده از چنين پردازنده‌هاي گرافيكي قدرتمندي در متخصصدهاي صنعتي بسيار راهگشا خواهد بود.
فضاي ذخيره‌سازي
اپل چهار گزينه ذخيره‌سازي را براي كامپيوتر مك پرو در انديشه متخصصين گرفته است. اولين گزينه كه در پيكربندي مقدماتي مك پرو حضور دارد، يك ماژول SSD با ظرفيت ۲۵۶ گيگابايت است. گزينه‌هاي ديگر شامل دو ماژول ۵۱۲ گيگابايتي SSD، دو ماژول ۱ ترابايتي SSD و سرانجام دو ماژول ۲ ترابايتي SSD است. سرعت خواندن و نوشتن ترتيبي اين ماژول‌ها بنا به‌گفته‌ي اپل به ترتيب ۲.۶ و ۲.۷ گيگابايت بر ثانيه است. اپل اطلاعات موجود روي اين درايوهاي ذخيره‌سازي را با تراشه‌ي امنيتي T2 محافظت مي‌كند.
ماژول افتربرنر
نوآوري‌هاي مك پرو به همين‌جا ختم نمي‌شود و اپل شگفتي ديگري در آستين خود دارد. ماژول افتربرنر (Afterburner) يك كارت شتاب‌دهنده‌ي ويدئو با قدرت پردازش و رمزگشايي ويديوي حيرت‌انگيزي است. اين كارت به‌صورت هم‌زمان امكان پخش سه استريم ويديويي با كدك 8K ProRes RAW يا ۱۲ استريم ويديويي 4K با همان كدك را دارد؛ كاري كه يك GPU معمولي قادر به اجراي آن نيست.
به انديشه متخصصين مي‌رسد اين ماژول بر پايه‌ي FPGA طراحي شده و توسعه يافته است. FPGA-ها تجهيزات پردازش منطقي قابل برنامه‌ريزي قدرتمندي هستند كه براي پردازش يك الگوريتم بخصوص در بوت پيكربندي مي‌شوند. تخصيص قدرت پردازشي FPGA به يك وظيفه‌ي مشخص و تعريف‌شده بازدهي بسيار بيشتري نسبت به پردازش ازطريق CPU خواهد داشت. اپل مي‌گويد افتربرنر امكان رمزگشايي ۶.۳ ميليارد پيكسل در هر ثانيه را دارد. فيلم‌هايي كه با دوربين‌هاي بسيار باكيفيت گرفته مي‌شود، به كمك اين ماژول و به‌طور مستقيم از فرمت اصلي (Native) دوربين تبديل به فرمت‌هاي رايج (پروكسي) با رزولوشن‌هاي فوق‌العاده و مناسب ويرايش شده، كارهايي نظير افزودن جلوه‌ها و تصحيح رنگ با سرعت و كيفيت بيشتري انجام مي‌پذيرد و بدين ترتيب كار ويرايشگران را تسريع و ساده‌تر مي‌كند. ارزش اين ماژول هنوز به‌طور رسمي اعلام نشده است، اما گمانه‌زني‌هايي در مورد يك برچسب ارزش ۶۰۰۰ دلاري براي اين كارت قدرتمند وجود دارد.
انديشه متخصصين شما راجع به جديدترين ورك‌استيشن اپل چيست؟ آيا مك‌پرو ۲۰۱۹ باتوجه به ارزش و ويژگي‌هايي كه دارد مي‌تواند گزينه‌اي ايده‌آل براي توليد‌كنندگان محتوا باشد؟ هم انديشي ها خود را با ما و مخاطبان اخبار تخصصي، علمي، تكنولوژيكي، فناوري مرجع متخصصين ايران درميان بگذاريد.
هم انديشي ها