اطلاعات و مشخصات جديدي از AMD Zen 3 فاش شد

دوشنبه ۲۴ شهريور ۱۳۹۹ - ۱۰:۴۵
مطالعه 4 دقيقه
مرجع متخصصين ايران
اسناد داخلي جديدي كه از AMD فاش شده‌اند، اطلاعات مهمي از مشخصات و قابليت‌هاي معماري نسل جديد Zen 3 دراختيار رسانه‌ها قرار داده‌اند.
تبليغات

AMD به‌زودي نسل جديد پردازنده‌هاي خود مبتني بر معماري Zen 3 را معرفي مي‌كند. اكنون و كمي پيش از رونمايي، اطلاعاتي از پردازنده‌ها به دست رسانه‌ها رسيده است كه مشخصات قابل‌توجهي از تغييرات معماري نسل جديد را نشان مي‌دهد. به احتمال زياد، پردازنده‌هاي جديد تيم قرمز در ماه اكتبر معرفي مي‌شوند. اسناد فاش‌شده نشان مي‌دهند كه باز هم با بهينه‌سازي‌هايي قابل‌توجه در نسل جديد معماري روبه‌رو هستيم و AMD خانواده‌اي قدرتمند را در همه‌ي بخش‌هاي بازار CPU به بازار معرفي خواهد كرد.

يك حساب متخصصي در توييتر به‌نام CyberPunkCat، اسنادي طبقه‌بندي‌شده را از AMD به اشتراك گذاشته است كه جزئيات نسل جديد پردازنده‌هاي اين شركت را نشان مي‌دهد. اسناد افشا شده، جزئيات معماري جديد Zen 3 را نشان مي‌دهند كه در پردازنده‌هاي روميزي Ryzen 4000 موسوم به Vermeer استفاده خواهند شد.

نسل جديد معماري Zen بهينه‌سازي‌هاي قابل‌توجهي نسبت به نسل قبل دارد

همان‌طور كه گفته شد، احتمال معرفي پردازنده‌هاي جديد مبتني بر معماري Zen 3 در ماه اكتبر بسيار زياد است. بخشي از جزئيات موجود در اسناد اخير هم اطلاعاتي را ارائه مي‌كنند كه قبلا در اخبار و شايعه‌ها ديده بوديم. البته جزئياتي كمي جديدتر هم در ميان آن‌ها ديده مي‌شود. در اسناد منتشرشده، عبارت Processor Programming Preference يا PPR ديده مي‌شود. جلوي نام پردازنده نيز در اسناد، عبارت Family 19h, Model 21h B0 ذكر شده است كه به احتمال زياد به همان خانواده‌ي Zen 3 اشاره دارد. فراموش نكنيد كه معماري‌‌هاي قبلي +Zen و Zen 2 در AMD به‌نام Family 17h شناخته مي‌شدند كه براي هر نسخه و مدل، نامي جداگانه داشتند.

AMD معمولا اسناد PPR را پس از رونمايي پردازنده‌ها دراختيار توسعه‌دهنده‌ها قرار مي‌دهد و درنتيجه در دسته‌ي اطلاعات ممتاز قرار نمي‌گيرد. به‌هرحال چنين اسنادي اغلب به‌راحتي بين افراد جابه‌جا و منتشر مي‌شوند. اينتل هم از شركت‌هايي بوده كه تاكنون سابقه‌ي زيادي در افشا و انتشار اين اسناد داشته است.

مهم‌ترين تغيير و پيشرفت در خانواده‌ي جديد Zen 3 را مي‌توان در پيكربندي CCD/CCX ديد. معماري Zen 3 باز هم از طراحي مبتني بر چيپلت يا همان MCM (مخفف multi-chip module) بهره خواهد برد. در اين معماري از دو قالب CCD و يك قالب I/O استفاده مي‌شود. در هر CCD يك CCX استفاده مي‌شود و اين واحد، خود شامل هشت هسته خواهد بود. هريك از هسته‌ها توانايي فعاليت در حالت تك‌رشته (1T) يا دو رشته‌ي SMT (يا 2T) را دارد. درنتيجه در هر CCX، در مجموع شاهد ۱۶ رشته هستيم.

مرجع متخصصين ايران مشخصات معماري Zen 3

مشخصات بالا تاحدودي اين احتمال را تقويت مي‌كنند كه پردازنده‌هاي Zen 3 حداكثر مجهز به ۱۶ هسته خواهند بود. پيكربندي كه قبلا در محصولاتي همچون Ryzen 9 3950X ديده‌ايم. البته به‌هرحال بايد منتظر اخبار رسمي تيم قرمز باشيم تا حداكثر هسته در پردازنده‌هاي نسل جديد را اعلام كند.

نكته‌ي مهم‌تر در مشخصات Zen 3 به زيرسيستم كش در پردازنده‌هاي جديد مربوط مي‌شود. در معماري جديد، در مجموع ۳۲ مگابايت حافظه‌ي كش L3 (در مقابل ۱۶ مگابايت به ازاي هر CCX در Zen 2) وجود دارد كه بين همه‌ي هشت هسته‌ي موجود در CCX تقسيم مي‌شود. معماري Zen 2 براي هر CCD، حافظه‌ي كش L3 با ظرفيت ۳۲ مگابايتي داشت، اما بايد آن را بين دو CCX تقسيم مي‌كرد. در معماري جديد، همچنين ۵۱۲ كيلوبايت حافظه‌ي كش L2 به ازاي هر هسته‌ي موجود در CCX وجود دارد كه در مجموع، چهار مگابايت حافظه‌ي كش L2 را در هر CCD ارائه مي‌كند.

تيم قرمز در معماري جديد، بخش Scalable Data Fabric يا SDF را هم تقويت مي‌كند. اين بخش، به‌عنوان پس‌زمينه‌ي ارتباطي Infinity Fabric شناخته مي‌شود كه جابه‌جايي داده و همچنين انسجام بين هسته‌ها و كنترلرها و ديگر المان‌هاي I/O را برعهده دارد. اسناد جديد نشان مي‌دهند كه SDF در معماري Zen 3 توانايي مديريت ۵۱۲ گيگابايت را به ازاي هر كانال DRAM دارد. ظاهرا در بخش Scalable Control Fabric يا SCF هم تغييراتي جزئي را شاهد خواهيم بود. اين بخش، جزئي ديگر از Infinity Fabric را تشكيل مي‌دهد كه به‌صورت كلي براي مديريت سيگنال‌دهي متخصصد دارد.

در بخش مديريت حافظه هم شاهد بهبود وضعيت در نسل جديد معماري ذن هستيم. رابط حافظه با دو كنترلر يكپارچه‌ي UMC بهبود پيدا مي‌كند كه هركدام، يك كانال DRAM را همراهي مي‌كنند و در هر كانال هم دو واحد DIMM همراهي مي‌ود. ظاهرا Zen 3 در بخش Fusion Controller Hub يا FCH هم از همان مشحصات و رابط‌هاي اتصالي استفاده مي‌كند كه در Zen 2 شاهدش بوديم.

ظاهرا Zen 3 علاوه بر پيشرفت‌هاي قابل‌توجه بين نسلي و افزايش سرعت كلاك، رويكرد AMD را در طراحي‌هاي MCM هم بهبود مي‌دهد. تمركز بيشتر بهينه‌سازي‌ها نيز روي بهبود انسجام بخش‌‌ها و كاهش تأخير در عملكردها خواهد بود. در مجموع، مي‌توان پيش‌بيني كرد كه بهبود قابل‌توجهي در IPC نسل جديد نسبت به Zen 2 رخ دهد.

تبليغات
جديد‌ترين مطالب روز

هم انديشي ها

تبليغات

با چشم باز خريد كنيد
اخبار تخصصي، علمي، تكنولوژيكي، فناوري مرجع متخصصين ايران شما را براي انتخاب بهتر و خريد ارزان‌تر راهنمايي مي‌كند
ورود به بخش محصولات