AMD با قدرت درحال كار روي معماري ذن 4 و ذن 5 است

ليزا سو، مديرعامل اي ام دي، به‌تازگي در مصاحبه‌اي جديد با خبرگزاري AnandTech شركت كرده است تا به برخي از سؤالات پاسخ دهد. ليزا سو در بخشي از اين مصاحبه اعلام كرد مهندسين اي ام دي در حال حاضر به‌طور كامل روي معماري‌هاي پردازشي نسل بعد يعني ذن 4 (Zen 4) و ذن 5 (Zen 5) متمركز هستند و اعضاي تيم گرافيكي اين شركت نيز با قدرت تمام روي توسعه‌ي معماري RDNA 3 كار مي‌كنند.

براساس گزارش خبرگزاري Wccftech، ليزا سو مي‌گويد اعضاي تيم معماري ذن «كاري خارق‌العاده» انجام داده‌اند، اما بهترين معماري پردازشي اي ام دي هنوز از راه نرسيده است و اين يعني همچنان مسير بهبود نسلي براي معماري‌هاي سري ذن، باز است. كار روي معماري‌هاي ذن 4 و ذن 5 آغاز شده و آن‌طور كه ليزا سو مي‌گويد، اين دو معماري قرار است بسيار رقابتي باشند. 

ريك برگمن، از مديران اي ام دي نيز به‌تازگي به معماري ذن 4 اشاره كرده است. گفته مي‌شود معماري ذن 4 كه برپايه‌ي ليتوگرافي پنج نانومتري TSMC توسعه داده مي‌شود و در اوايل ۲۰۲۲ از راه مي‌رسد، پيشرفت‌هاي محسوسي نسبت‌به ذن 3 تجربه مي‌كند.

يكي از دلايل قدرت پردازشي بيشتر ذن 3 نسب‌به ذن 2، بهبود درخورتوجه IPC (دستورالعمل بر سيكل كلاك) در نسل جديد است. از برگمن پرسيده شد كه صرف‌انديشه متخصصين از تعداد هسته و سرعت كلاك، چه مقدار از بهبودهاي ذن 4 نسبت‌به ذن 3 قرار است به‌لطف IPC به‌دست بيايد؟ برگمن در پاسخ گفت با درانديشه متخصصينگرفتن بلوغ معماري x86، پاسخ دقيق سؤال اين است كه تمامي موارد (تعداد هسته و سرعت كلاك و بهبود IPC) دست‌به‌دست هم مي‌دهند تا قدرت CPU افزايش پيدا كند و نمي‌توان آن‌ها را از هم جدا كرد.

اي ام دي به‌هنگام معرفي معماري ذن 3، سندي رسمي منتشر كرد كه حاوي موارد بسيار زيادي بود؛ اي ام دي سعي داشت در آن سند نشان دهد كه براي دستيابي به بهبود ۱۹ درصدي IPC در معماري ذن 3 نسبت‌به ذن 2، مجبور شده است كارهاي زيادي انجام دهد. برگمن مي‌گويد به‌هنگام معرفي معماري ذن 4 نيز چنين سندي منتشر مي‌شود تا متخصصان ببينند كه روي هر كدام از جنبه‌هاي معماري نظير سيستم كش و موارد ديگر چه تغييراتي اعمال شده است.

برگمن مي‌گويد مهندسين اي ام دي درحال مطالعه عميق تك‌تك جوانب معماري ذن هستند تا بيشترين قدرت پردازشي را ازطريق ذن 4 ارائه دهند. او همچنين مي‌گويد هرچه ليتوگرافي پيشرفته‌تر شود، درهاي جديدي به‌روي اي ام دي باز مي‌شود تا اين شركت بتواند قدرت پردازشي به‌ازاي هر وات (Performance Per Patt) را بالا ببرد و به‌همين دليل است كه تيم قرمز به استفاده از ليتوگرافي پيشرفته نيز اهميت مي‌دهد.

در حال حاضر اطلاعات بسيار كمي درباره‌ي معماري‌هاي ذن 4 و ذن 5 مي‌دانيم. بااين‌حال آن‌طور كه تحليلگران مي‌گويند، معماري‌هاي موردمباحثه قرار است تفاوت‌هايي محسوس در قدرت پردازشي پردازنده‌هاي عادي و پردازنده‌هاي كلاس سرور اعمال كنند. معماري ذن 4 قرار است در سال ۲۰۲۱ از راه برسد و پردازنده‌هاي مبتني‌بر اين معماري قرار است نخستين پردازنده‌ها با همراهي از سوكت AM5 باشند؛ سوكتي پيشرفته كه توانايي همراهي از DDR5 و USB 4.0 را دارد.

در كنار بهبود معماري، اي ام دي همچنين تلاش مي‌كند در نسل بعد پردازنده‌هاي خود تعداد هسته‌ها را نيز افزايش دهد. در حال حاضر قوي‌ترين پردازنده‌ي سرور و پردازنده‌هاي رده‌بالاي دسكتاپ (HEDT) اي ام دي داراي ۶۴ هسته، پردازنده‌هاي مين‌استريم دسكتاپ داراي ۱۶ هسته و پردازنده‌هاي كلاس لپ تاپ داراي هشت هسته هستند. از زمان معرفي معماري ذن ۲ شاهد اين نوع پيكربندي براي هسته‌ي پردازنده‌هاي اي ام دي بوده‌ايم.

دكتر ليزا سو در گفت‌و‌گو با AnandTech اعلام كرد كه در آينده تعداد هسته‌هاي پردازنده‌هاي AMD قرار است بسيار بيشتر باشد.