اينتل از پلتفرم باسين فالز و چيپ ست X299 رونمايي كرد
پس از بازگشت شكوهمند رقيب ديرينه‌ي اينتل، رقابت سخت‌افزاري در بازار كامپيوترهاي بالارده بار ديگر اوج گرفته است. درحالي كه اكثر ناظران منتظر معرفي غول جديد AMD يعني پردازنده‌ي ۱۶ هسته‌اي تردريپر بودند، اينتل با معرفي پردازنده‌هاي ۱۸ هسته‌اي Core i9 در نمايشگاه كامپيوتكس همه را شگفت‌زده كرد.
اينتل كه طي ساليان گذشته از معماري‌هاي Sandy Bridge-E ،Ivy Bridge-E ،Haswell-E و Broadwell-E در پردازنده‌هاي سري اكستريم خود استفاده مي‌كرد، با معرفي دو معماري جديد با نام‌هاي Skylake-X و Kaby Lake-X، نشان داد كه براي عقب نماندن از AMD و به‌روزرساني پردازنده‌هاي بالارده‌ي خود مصمم است (پسوند E براي هماهنگي بيشتر با نام سري Xtreme به X تغيير پيدا كرده است). همچنين درحالي كه تا پيش از اين پلتفرم و پردازنده‌هاي پرچم‌دار سري Core X اينتل همواره يك نسل از پردازنده‌هاي كلاس مصرفي و متداول اين شركت عقب‌تر بودند، با معرفي Kaby Lake-X، معماري خانواده‌ي Xtreme با پردازنده‌هاي فعلي اينتل يكسان خواهند شد.
هم‌زمان با معرفي پردازنده‌هاي جديد، اينتل از پلتفرم باسين فالز (Basin Falls) و چيپستهاي جديد X299 به عنوان جانشيني براي پلتفرم‌هاي قديمي و چيپستهاي X79 و X99 رونمايي كرد. مادربوردهاي مجهز به چيپ‌ست X299 با تمامي پردازنده‌هاي Kaby Lake-X و Skylake-X سازگار خواهند بود. مهم‌ترين ويژگي پلتفرم و چيپ‌ست جديد، آوردن قابليت‌هاي چيپستهاي كلاس مصرفي سري Z به مادربوردهاي سري X است. از جمله اين قابليت‌ها مي‌توان به همراهي از كنترلرهاي جديد مانند چيپ‌هاي اترنت مالتي-گيگابيتِ Aquantia AQtion و همراهي از حافظه‌هاي اپتان در مادربوردهاي سري Xtreme اشاره كرد.
X299 به‌صورت بومي تا ۸ عدد پورت SATA 3.0 و ۱۰ عدد پورت USB 3.0 را همراهي مي‌كند و قابليت RAID كردنِ سه فضاي ذخيره‌سازي مبتني بر PCIe 3.0 x4 در آن وجود دارد. همچنين باتوجه به افزايش يافتن تعداد لاين‌هاي PCIe در پردازنده‌هاي Skylake-X و Kaby Lake-X، مادربوردهاي مجهز به چيپ‌ست X299 قادر خواهند بود تا ۴۴ لاين PCIe را همراهي كنند.
از آنجا كه پردازنده‌هاي Kaby Lake-X از مموري دوكاناله (Dual-Channel) و Skylake-X از مموري‌هاي چهار كاناله (Quad-Channel) همراهي مي‌كنند، سازنده‌هاي مادربورد تنها مجاز به استفاده از يكي از تركيب‌هاي زير در مادربوردهاي مجهز به چيپ‌ست X299 خواهند بود:
- ۸ اسلات DRAM چهاركاناله با دو DIMM به ازاي هر كانال (2DPC)
- ۴ اسلات DRAM دوكاناله با يك DIMM به ازاي هر كانال (1DPC)
- ۴ اسلات DRAM دوكاناله با دو DIMM به ازاي هر كانال (2DPC)
با توجه به تفاوت‌هاي ساختاري Skylake-X و Kaby Lake-X، باوجود اينكه مادربوردهاي داراي چيپ‌ست X299 با تمامي پردازنده‌هاي اين دو خانواده سازگار خواهند بود؛ اما اگر متخصصان از مادربوردي كه براي پردازنده‌هاي Kaby Lake-X طراحي شده باشد به همراه CPU-هاي Skylake-X استفاده كنند، قادر به بهره‌مند شدن از تمامي ويژگي‌هاي آن (براي مثال مموري ۴ كاناله) نخواهند بود.
در نهايت همانطور كه انتظار مي‌رفت، پلتفرم باسين فالز و تمامي مادربوردهاي مجهز به X299 از اوركلاك CPU و DRAM همراهي خواهند كرد. باتوجه به معرفي پردازنده‌هاي جديد Core X اينتل، انتظار مي‌رود طي روزهاي آينده بسياري از ركوردهاي اوركلاك جابه‌جا شوند.
هم انديشي ها