تاريخچه پردازنده هاي اينتل (قسمت پاياني)

گرافيك‌هاي HD و Iris اينتل

اينتل در سال ۲۰۱۰ معماري Westmere خود را به همراه گرافيك ادغام شده در چيپ، موسوم به «Intel HD Graphics» معرفي كرد. تا پيش از اين، كامپيوترهايي كه از كارت گرافيك مجزا بهره نمي‌بردند، از گرافيك يكپارچه‌ي اينتل كه در تراشه‌ي پل شمالي (Northbridge) مادربرد قرار داشت استفاده مي‌كردند. در آن زمان، كامپيوترهايي كه از اين روش براي تأمين قدرت پردازشي گرافيكي خود استفاده مي‌كردند در بازار به سيستم‌هاي داراي «گرافيك onboard» مشهور بودند.

با مهاجرت اينتل از طراحي «معماري هاب» به «هاب كنترل كننده‌ي پلتفرم»، تراشه‌ي نورث‌بريج به كلي از مادربردها حذف شد و سخت‌افزار يكپارچه‌ي گرافيكي به صورت كامل به CPU منتقل شد. بر خلاف روش‌هاي پيشين ادغام گرافيك، كه فاقد بسياري از ويژگي‌هاي ضروري گرافيكي بودند و عملكرد ضعيفي از خود به نمايش مي‌گذاشتند، گرافيك‌هاي HD اينتل با عملكرد خوب و مصرف انرژي پايين خود توانستند كارت‌هاي گرافيك پايين‌رده را به چالش بكشند. اين گرافيك‌ها توانستند بر بازار كامپيوترهاي پايين رده تسلط پيدا كنند و سهم خوبي از بازار دستگاه‌هاي قابل حمل را به خود اختصاص دهند. گرافيك‌هاي HD سري ۵۰۰۰ اينتل (GT3) با داشتن ۴۰ واحد اجرايي، ۱۵ وات انرژي مصرف مي‌كردند و ۷۰۴ گيگافلاپس عملكرد پردازشي در اختيار متخصص قرار مي‌دادند.

در سال ۲۰۱۳ اينتل گرافيك‌هاي آيريس و آيريس پرو (Iris Pro) خود را به عنوان نسخه‌ي بهتري از گرافيك‌هاي HD، روي پردازنده‌هاي هسول عرضه كرد. گرافيك Iris Graphics 5100 عملاً همان HD Graphics 5000 بود كه توان مصرفي آن به ۲۸ وات، و فركانس و عملكرد آن نيز به ترتيب به ۱.۳ گيگاهرتز و ۸۳۲ گيگافلاپس افزايش پيدا كرده بود. گرافيك‌هاي Iris Pro Graphics 5200 كه با نام Crystalwell نيز شناخته مي‌شدند، اولين گرافيك‌هاي ادغام شده‌ي اينتل بودند كه از ۱۲۸ مگابايت حافظه‌ي DRAM اختصاصي براي بهبود عملكرد پردازشي خود استفاده مي‌كردند.

يكي از جديدترين و قوي‌ترين پردازنده‌هاي گرافيكي اينتل، Iris Pro 580 GT4e است كه در پردازنده‌هاي اسكاي‌ليك استفاده مي‌شود. اين پردازنده‌ي گرافيكي با داشتن ۷۲ واحد اجرايي و ۱۲۸ مگابايت eDRAM، توان پردازشي گرافيكي برابر با ۱۱۵۲ گيگافلاپ در اختيار متخصص قرار مي‌دهد. براي مقايسه جالب است بدانيد اين ميزان توان پردازشي گرافيكي اندكي بيشتر از قدرت كارت گرافيك GeForce GTX 750 از انويديا است.

كمك‌پردازنده‌هاي Xeon Phi

اينتل در سال ۲۰۱۰ كار روي معماري جديد خود با نام «هسته‌هاي ادغام شده‌ي متعدد» (MIC: Many Integrated Core Architecture) را آغاز كرد. اين معماري، به همراه نتايج برنامه‌ي تحقيقاتي «رايانش در مقياس ترا» (كه در قسمت قبل به آن اشاره شد) و سخت‌افزارهاي آزمايشي حاصل از آن، از جمله «چيپ تحقيقاتي ترافلاپس» و «كامپيوتر ابري تك چيپه»، در نهايت به ساخت كمك‌پردازنده‌هاي زئون في (با تلفظ صحيح زيان فاي) منجر شدند.

كمك‌پردازنده‌هاي زئون في در واقع پردازنده‌هاي مخصوصي هستند كه با بر عهده گرفتن وظيفه‌ي پردازش محاسبات خاص، در مواقع نياز به كمك پردازنده‌ي اصلي مي‌آيند.

اولين نمونه‌هاي آزمايشي اين كمك‌پردازنده‌ها در سال ۲۰۱۰ با نام رمز Knights Ferry توسط اينتل معرفي شده و به صورت محدود در اختيار توسعه‌دهندگان قرار گرفتند. Knights Ferry كه ظاهري شبيه كارت‌هاي گرافيك داشت در واقع پردازنده‌اي ۳۲ هسته‌اي با فركانس ۱.۲ گيگاهرتز بر مبناي معماري جديد MIC اينتل بود كه از طريق درگاه PCIe به بورد اصلي متصل مي‌شد. اين پردازنده همچنين از ۲ گيگابايت حافظه‌ي GDDR5 و ۸ مگابايت حافظه‌ي كش L2 بهره مي‌برد و به ازاي هر هسته ۴ تِرِد (رجوع شود به فناوري هايپرتردينگ در قسمت سوم) داشت. Knights Ferry با مصرف بالاي ۳۰۰ واتي خود قدرت پردازشي ۷۵۰ گيگافلاپس را در اختيار قرار مي‌داد.

در سال ۲۰۱۱، اينتل معماري MIC بهبود يافته‌ي خود را با نام Knights Corner معرفي كرد. پردازنده‌هاي ۵۰ هسته‌اي Knights Corner با استفاده از فناوري ساخت ۲۲ نانومتري و تكنولوژي ساخت ترانزيستور Tri-gate اينتل توليد مي‌شدند. Knights Corner كه اولين محصول تجاري اينتل بر مبناي معماري MIC بود، به سرعت با استقبال سازندگان سوپر كامپيوترها از جمله SGI، Texas Instruments و Cray رو‌به‌رو شد. در سپتامبر ۲۰۱۱ مركز رايانش پيشرفته‌ي تگزاس (TACC) اعلام كرد كه از كارت‌هاي Knights Corner در سوپركامپيوتر ۱۰ پتافلاپي خود با نام «Stampede» استفاده خواهد كرد.

كمك‌پردازنده‌هاي اينتل در سال ۲۰۱۲ به صورت رسمي به «زئون في» تغيير نام پيدا كردند.

اينتل نسل دوم معماري MIC خود را با نام Knights Landing در سال ۲۰۱۳ معرفي كرد. پردازنده‌هاي Knights Landing با فناوري ساخت ۱۴ نانومتري توليد مي‌شوند و تا ۷۲ هسته و ۲۸۸ تِرِد (۴ ترد به ازاي هر هسته) دارند. كارت‌هايي كه ميزبان اين پردازنده‌ها هستند داراي ۸ تا ۱۶ گيگابايت حافظه‌ي سه‌بعدي MCDRAM هستند و تا ۳۸۴ گيگابايت حافظه‌ي DDR4 را همراهي مي‌كنند. مصرف انرژي اين كمك‌پردازنده‌ها بين ۱۶۰ تا ۲۱۵ وات متغيير است.

سوپركامپيوتر چيني Tianhe-2 كه در سال ۲۰۱۳ عنوان سريع‌ترين سوپركامپيوتر جهان را به خود اختصاص داد، از پردازنده‌هاي زئون مبتني بر معماري آيوي‌بريج و كمك پردازنده‌هاي زئون في استفاده مي‌كند. قدرت پردازشي اين ابركامپيوتر برابر با ۳۳.۸۶ پتافلاپس است.

كمك‌پردازنده‌هاي زئون في فعلي شامل Xeon Phi 3100، Xeon Phi 5110P، و Xeon Phi 7120P مي‌شوند. Xeon Phi 3100 با ارزش ۲۰۰۰ داري خود پايين‌رده‌ترين كمك پردازنده‌ي سري زئون في به شمار مي‌رود كه با پهناي حافظه‌ي ۳۲۰ گيگابايت بر ثانيه قادر است قدرت پردازشي بيش از يك ترافلاپس را در اختيار بگذارد. بالارده‌ترين كمك‌پردازنده‌هاي زئون نيز 7120P هستند كه با ارزش ۴۰۰۰ دلاري خود از پهناي باند ۳۵۲ گيگابايت بر ثانيه و قدرت پردازشي ۱.۲ ترافلاپس بهره مي‌برند.

سيستم‌هاي روي چيپ (SoC) اينتل

اكثر تلفن‌هاي هوشمند و تبلت‌ها به جاي استفاده از يك پردازنده‌ي مجزا، از قطعه‌اي با نام «سيستم روي چيپ» (SoC: System on a Chip) استفاده مي‌كنند. SoC ها همانگونه كه از نام‌شان پيدا است، اكثر قطعاتي كه در كامپيوترها به صورت جداگانه به مادربرد متصل مي‌شوند را به صورت يكجا در خود دارند. اين قطعات شامل پردازنده، پردازنده‌ي گرافيكي، رم و مودم مي‌شود.

در قسمت قبل هنگام معرفي پردازنده‌هاي اتم، اندكي با SoC هاي اينتل آشنا شديم. ورود ديرهنگام اينتل به بازار سيستم‌هاي روي چيپ، در اواسط سال ۲۰۱۲ و با معرفي SoC هاي اتم به وقوع پيوست. اولين نسخه‌هاي SoC اينتل كه در واقع نسخه‌هاي كم مصرف‌تري از پردازنده‌هاي اتم اين شركت بودند، نتوانستند در مقابل SoC هاي بر مبناي معماري ARM موفقيت چنداني كسب كنند. اولين موفقيت‌هاي اينتل در بازار اين دسته از پردازنده‌ها در اواخر سال ۲۰۱۳ و هم‌زمان با عرضه‌ي SoC هاي ۲۲ نانومتري بي‌تريل (Baytrail) كه بر مبناي معماري سيلورمونت (Silvermont) بودند اتفاق افتاد.

چيپ‌هاي بي‌تريل با مصرف انرژي ۴ واتي خود، بر خلاف تراشه‌هاي قبلي اينتل، تمامي اجزاي لازم براي تلفن‌هاي هوشمند و تبليت‌ها (از جمله مودم) را در خود داشتند و از اين مانديشه متخصصين واقعاً يك SoC محسوب مي‌شدند. علاوه بر SoC هاي مبتني بر پردازنده‌هاي اتم، در اوايل سال ۲۰۱۴ اينتل با معرفي نسخه‌اي جديد از پردازنده‌هاي خود با پسوند «Y»، معماري مشهور پردازنده‌هاي دسكتاپ خود يعني هسول را نيز به تبلت‌هاي بالارده آورد. مصرف انرژي اين پردازنده‌ها تنها حدود ۱۰ وات بود.

در آوريل ۲۰۱۶ اينتل با اعلام اينكه قصد دارد برنامه‌هاي خود براي توسعه‌ي پلتفرم‌هاي براكستون (Broxton) و سوفيا (SoFIA) را متوقف كند، به نوعي پلتفرم موبايل خود را موقتاً كنسل كرده و آينده‌ي آن را در هاله‌اي از ابهام قرار داده است.

پردازنده‌هاي Core i

پردازنده‌هاي مشهور سري Core i اولين بار در سال ۲۰۰۸ و با فرايند ساخت ۴۵ نانومتري و معماري Nehalem عرضه شدند. بر خلاف باور عموم، نام پردازنده‌هاي سري Core i اطلاعات متخصص خاصي مانند تعداد هسته‌ها را مشخص نمي‌كند؛ بلكه تنها نشانگر پايين‌رده (Core i3)، ميان‌رده (Core i5) و بالارده (Core i7) بودن پردازنده است.

اينتل با معرفي پردازنده‌هاي Core i سيستم رتبه‌بندي ۵ ستاره را براي CPU خود معرفي كرد. در اين سيستم پردازنده‌هاي سلرون ۱ ستاره، پردازنده‌هاي پنتيوم دو ستاره و پردازنده‌هاي Core i3 تا Core i7 به ترتيب ۳ تا ۵ ستاره هستند.

پردازنده‌هاي Core i3 كه به نوعي جايگزين پردازنده‌هاي Core 2 محسوب مي‌شوند، اولين بار در سال ۲۰۱۰ معرفي شدند. پردازنده‌هاي Core i5 در سال ۲۰۰۹ و پردازنده‌هاي Core i7 نيز براي اولين بار در اواخر سال ۲۰۰۸ معرفي شدند.

اينتل از زمان معرفي پردازنده‌هاي خانواده‌ي Core i تاكنون با بهبود فرايند ساخت و معرفي معماري‌هاي جديد، ۶ نسل از اين پردازنده‌ها را معرفي كرده است كه عبارت‌اند از:

نسل اول: معماري نِهِيلِم (Nehalem)، فرايند ساخت ۴۵ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۰۸

نسل دوم: معماري سندي بريج (Sandy Bridge)، فرايند ساخت ۳۲ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۱

نسل سوم: معماري آيوي بريج (Ivy Bridge)، فرايند ساخت ۲۲ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۲

نسل چهارم: معماري هسول (Haswell)، فرايند ساخت ۲۲ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۳

نسل پنجم: معماري برادول (Broadwell)، فرايند ساخت ۱۴ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۴

نسل ششم: معماري اسكاي‌ليك (Skylake)، فرايند ساخت ۱۴ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۵

نسل‌هاي احتمالي آينده نيز از اين قرارند:

نسل هفتم: معماري كَبي ليك (Kaby Lake)، فرايند ساخت ۱۴ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۶

نسل هشتم: معماري كنون‌ليك (Cannonlake)، فرايند ساخت ۱۰ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۷

نسل نهم: معماري آيس ليك (Ice Lake)، فرايند ساخت ۱۰ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۸

نسل دهم: معماري تايگر ليك (Tiger Lake)، فرايند ساخت ۱۰ نانومتري، معرفي در سال ۲۰۱۹

نهيلم (Nehalem)

معرفي اين معماري هم‌زمان با معرفي اولين پردازنده‌هاي خانواده‌ي Core i در سال ۲۰۰۸ بود. جالب است بدانيد تنها پردازنده‌هاي Core i7 و Core i5 بر مبناي اين معماري معرفي شدند و هيچ پردازنده‌ي Core i3 بر مبناي اين معماري وجود ندارد. نام اين معماري از درياچه‌ي نهيلم در ايالت اورگن امريكا گرفته شده است. نهيلم با فناوري ساخت ۴۵ نانومتري، سرعت كلاك بالاتر و مصرف انرژي بهينه‌تر، تغييرات بنيادي را نسبت به معماري قبلي اينتل با نام Netburst تجربه كرد. در اين معماري فناوري هايپرتردينگ از نو معرفي شد، حافظه‌ي كش L2 كاهش و حافظه‌ي كش L3 جديد (كه بين تمامي هسته‌ها به صورت مشترك استفاده مي‌شد) افزايش يافت.

پردازنده‌هاي بر مبناي معماري نهيلم:

۱۰ تا ۲۵ درصد افزايش عملكرد نسبت به نسل قبل از خود داشتند.

در سرعت كلاك برابر، مصرف انرژي آن‌ها ۳۰ درصد نسبت به نسل قبل بهينه‌تر شده بود.

از نسل اول فناوري توربو بوست (Turbo Boost) اينتل استفاده مي‌كردند.

سندي بريج (Sandy Bridge)

توسعه‌ي اين معماري براي اولين بار در سال ۲۰۰۵ و به عنوان جايگزيني براي معماري نهيلم آغاز شد. اينتل براي اولين بار در سال ۲۰۰۹ از نسخه‌هاي آزمايشي پردازنده‌هاي بر مبناي اين معماري رونمايي كرد و در ژانويه‌ي ۲۰۱۱ بالاخره اولين پردازنده‌هاي بر مبناي اين معماري تحت برند Core i راهي بازار شدند. اين معماري هم مانند پردازنده‌هاي پنتيوم M توسط تيم اينتل مستقر در سرزمين‌هاي اشغالي توسعه يافت و در ابتدا قرار بود نام آن گِشر (Gesher، به معناي پُل در زبان عبري) باشد؛ اما از آنجايي كه اين نام شبيه به نام يكي از احزاب سياسي رژيم صهيونيستي بود، مقامات اينتل تصميم گرفتند از نام ديگري براي اين معماري استفاده كنند. پردازنده‌هاي سندي بريج با فرايند ساخت ۳۲ نانومتري خود يك «تاك» در استراتژي چرخه‌ي تيك-تاك اينتل محسوب مي‌شوند. (براي آشنايي با چرخه‌ي تيك-تاك به قسمت قبل مراجعه كنيد.)

از جمله ويژگي‌هاي معماري سندي بريج مي‌توان به موارد زير اشاره كرد:

استفاده از نسخه‌ي دوم تكنولوژي توربو بوست اينتل (Intel Turbo Boost 2.0)

همراهي از ۸ هسته‌ي حقيقي و ۱۶ هسته‌ي مجازي (از طريق فناوري هايپرتردينگ)

افزايش عملكرد ۱۱ درصدي نسبت به نسل قبل

سرعت كلاك ۱.۶ تا ۳.۶ گيگاهرتزي

سوكت مورد نياز LGA 1155 يا LGA ۲۰۱۱

آيوي بريج (Ivy Bridge)

پردازنده‌هاي بهره‌مند از معماري آيوي‌بريج كه با استفاده از فناوري ساخت ۲۲ نانومتري توليد مي‌شدند، براي اولين بار در سال ۲۰۱۲ به بازار عرضه شدند. آيوي بريج در واقع تنها نسخه‌ي بهبود يافته‌اي از سندي بريج بود كه از فناوري ساخت كوچكتري استفاده مي‌كرد. مانند نسل‌هاي قبل، اين معماري هم در سرزمين‌هاي اشغالي و در شهر حيفا توسعه پيدا كرد. اينتل در اين معماري براي اولين بار از تكنولوژي پردازنده‌هاي سه‌بعدي تراي-گيت (Tri-gate transistor) استفاده كرد كه منجر به بهبود ۵۰ درصدي مصرف انرژي نسبت به ترانزيستورهاي متداول ۲ بعدي مي‌شد.

ويژگي‌هاي اين معماري عبارت‌اند از:

همراهي از PCI Express 3.0

بهره‌مندي از گرافيك‌هاي سري HD با همراهي از DirectX 11، OpenGL 3.1 و OpenCL 1.1.

توانايي پخش چند ويدئوي 4K به صورت هم‌زمان

سازگاري با سوكت‌هاي LGA 1155، LGA ۲۰۱۱، LGA ۲۰۱۱-1 و LGA 1356

۳ تا ۶ درصد بهبود عملكرد پردازنده نسبت به نسل قبل در سرعت‌هاي كلاك برابر

۲۵ تا ۶۸ درصد بهبود عملكرد پردازنده‌ي گرافيكي ادغام شده

اينتل پس از معرفي پردازنده‌هاي آيوي‌بريج كه براي اولين بار از ترانزيستورهاي ۲۲ نانومتري Tri-gate استفاده مي‌كردند، فهرستي از نكات جالب درباره‌ي فناوري ساخت جديد منتشر كرد كه مرور آن خالي از لطف نيست. بر اساس ادعاي اينتل:

اولين ترانزيستور كه در سال ۱۹۴۷ توسط آزمايشگاه‌هاي بل معرفي شد، به قدري بزرگ بود كه آن را با دست مي‌ساختند. براي مقايسه، بيش از ۶ ميليون ترانزيستور ۲۲ نانومتري تراي-گيت را مي‌توان در نقطه‌ي انتهاي اين جمله جاي داد.اگر بخواهيد يك ترانزيستور ۲۲ نانومتري را با چشم غير مسلح ببينيد، بايد چيپ حاوي آن را به اندازه‌ي يك خانه بزرگ كنيد.در مقايسه با اولين پردازنده‌ي اينتل با نام ۴۰۰۴ كه در سال ۱۹۷۱ معرفي شد، يك CPU كه از ترانزيستورهاي ۲۲ نانومتري استفاده مي‌كند ۴۰۰۰ برابر سريع‌تر است و ترانزيستورهاي آن ۵۰۰۰ برابر انرژي كمتري مصرف مي‌كنند. ارزش هر ترانزيستور در اين پردازنده‌ها نيز ۵۰ هزار برابر نسبت به پردازنده‌ي ۴۰۰۴ ارزان‌تر است.يك ترانزيستور ۲۲ نانومتري مي‌تواند بيش از ۱۰۰ ميليون بار در ثانيه روشن و خاموش شود. اگر بخواهيد به همين تعداد دفعات يك لامپ را به صورت دستي روشن و خاموش كنيد، اين فرايند ۲۰۰۰ سال طول خواهد كشيد.كارخانه‌هاي اينتل در هر ثانيه ۵ ميليارد ترانزيستور توليد مي‌كنند. اين مقدار به ۱۵۰ كوادريليون ترانزيستور در سال مي‌رسد؛ يعني ۲۰ ميليون ترانزيستور به ازاي هر انسان زنده روي زمين.

هسول (Haswell)

درحالي‌كه اولين نمونه‌هاي پردازنده‌هاي مبتني بر معماري هسول براي اولين بار در سال ۲۰۱۱ توسط اينتل به نمايش درآمدند، اولين نمونه‌هاي تجاري از اين پردازنده‌ها در سال ۲۰۱۳ روانه‌ي بازار شدند. اينتل با معرفي هسول از پردازنده‌هاي فوق كم مصرف خود با پسوند Y براي دستگاه‌هاي قابل حمل و هيبريدي نيز رونمايي كرد.

معماري هسول با تمركز ويژه روي مصرف انرژي پايين و حركت به سمت ترانزيستورهاي FinFET طراحي شده بود. همانند نسل‌هاي گذشته، پردازنده‌هاي هسول نيز در سه نسخه‌ي مخصوص سرور، دسكتاپ و موبايل (دستگاه‌هاي قابل حمل) عرضه شدند.

ويژگي‌هاي اين نسل از معماري پردازنده‌هاي اينتل عبارت‌اند از:

بهره‌مندي از فناوري ساخت ۲۲ نانومتري FinFET

همراهي از ۳۲ گيگابايت رم‌ دوكاناله DDR3

۷ درصد بهبود در عملكرد پردازش برداري

۵ درصد بهبود عملكرد تك هسته‌اي و ۶ درصد بهبود عملكرد چند هسته‌اي

۲۰ درصد بهبود عملكرد گرافيكي ادغام شده

كه دماي پردازنده‌هاي مبتني بر اين معماري ۱۵ درجه‌ي سانتي‌گراد بيشتر از پردازنده‌هاي آيوي بريج بود، اما اين نكته باعث مي‌شد پردازنده‌هاي هسول بتوانند به سرعت‌هايي تا ۴.۶ گيگاهرتز دست پيدا كنند.

برادول (Broadwell)

همان‌طور كه از روند معرفي پردازنده‌هاي اينتل و چرخه‌ي تيك-تاك انتظار مي‌رود، معماري برادول يك «تيك» و در واقع نسخه‌ي بهبود يافته‌اي از پردازنده‌هاي هسول محسوب مي‌شود. پردازنده‌هاي مبتني بر اين معماري كه با استفاده از فناوري ساخت ۱۴ نانومتري توليد شده بودند، براي اولين بار در سال ۲۰۱۴ به بازار عرضه شدند. اينتل در زمان معرفي اين پردازنده‌ها براي اولين بار به صورت رسمي از كلمه‌ي «نسل» براي بازاريابي محصولات جديد خود استفاده كرد و پردازنده‌هاي برادول را «پردازنده‌هاي نسل پنجم Core» ناميد. پس از اين بود كه چهار معماري قبلي نيز به ترتيب به نسل‌هاي اول تا چهارم مشهور شدند.

جديدترين پردازنده‌هاي مبتني بر معماري برادول در تاريخ ۳۰ مي ۲۰۱۶ (هم‌زمان با نگراش اين مقاله) با شماره خانواده‌ي 69xx/68xx معرفي شدند.

داشتن ۶۴ كيلوبايت حافظه‌ي كش L1، ۲۵۶ كيلوبايت كش L2 و ۲ تا ۶ مگابايت كش L3. (همچنين مدل‌هايي كه از حافظه‌ي گرافيكي Iris Pro استفاده مي‌كنند داراي ۱۲۸ مگابايت كش L4 هستند.)

سوكت مورد نياز LGA 1150، rPGA 947 و LGA ۲۰۱۱-v3

اسكاي‌ليك (Skylake)

جديدترين نسل از پردازنده‌هاي اينتل كه در چرخه‌ي به‌روزرساني معماري اين شركت «تاك» محسوب مي‌شود، اسكاي‌ليك نام دارد. نسل ششم معماري پردازنده‌هاي اينتل كه در سال ۲۰۱۵ روانه‌ي بازار شدند، مانند نسل قبل با استفاده از فناوري ساخت ۱۴ نانومتري توليد مي‌شوند.

اسكاي‌ليك نيز مانند معماري‌هاي بانياس، دوتان، كونرو، سندي بريج و آيوي‌بريج در سرزمين‌هاي اشغالي و شهر حيفا توسعه داده شد. اينتل در جريان روند توسعه‌ي اين معماري كه مدت ۴ سال به طول انجاميد با چالش‌هاي گوناگوني رو‌به‌رو شد كه براي غلبه بر آن‌ها ناچار بود معماري پردازنده‌هاي خود را از نو بازنويسي كند. پردازنده‌هاي اسكاي‌ليك به حدي نسبت به نسل قبل از خود بهينه‌تر عمل مي‌كنند كه توليد‌كنندگان دستگاه‌هاي قابل حمل قادرند با استفاده از CPU هاي نسل ششم اينتل، محصولات خود را با دوبرابر نازك‌تر و سبك‌تر از گذشته طراحي كنند.

اينتل پيش از اين در پي تعويق چندماهه‌ي عرضه‌ي پردازنده‌هاي برادول اعلام كرده بود كه گذار از معماري ۲۲ نانومتري هسول به معماري ۱۴ نانومتري برادول سخت‌ترين چالش در تاريخ اين شركت بوده است. از آنجايي كه اينتل در روند توسعه‌ي معماري اسكاي‌ليك نيز با اشكالات زيادي رو‌به‌رو شده بود، بسيار از متخصص كارشناسان پيش‌بيني مي‌كردند كه معرفي نسل ششم نيز مانند نسل پنجم با تأخير مواجه شود؛ اما اينتل توانست همان‌طور كه قول داده بود اولين پردازنده‌هاي مبتني بر معماري اسكاي‌ليك را در سال ۲۰۱۵ به بازار عرضه كند. عرضه‌ي دير هنگام برادول و معرفي پيش از موعد اسكاي‌ليك موجب شد نسل پنجم پردازنده‌هاي Core كوتاه‌ترين عمر را در ميان معماري‌هاي جديد اينتل داشته باشد.

در سال ۲۰۱۶ مايكروسافت اعلام كرد كه تا تاريخ ۱۷ جولاي ۲۰۱۷ به همراهي از ويندوز ۷ و ويندوز ۸.۱ روي پردازنده‌هاي اسكاي‌ليك پايان خواهد داد. تري ميرسون، رئيس بخش ويندوز و دستگاه‌هاي مايكروسافت مي‌گويد همراهي از نسخه‌هاي قديمي ويندوز روي پردازنده‌هاي اسكاي‌ليك كاري بسيار سخت است و اين كار در نسل‌هاي آينده مانند معماري كبي ليك سخت‌تر نيز خواهد شد. به همين دليل در نسل‌هاي بعد از اسكاي‌ليك، ويندوز ۱۰ تنها سيستم عامل همراهي شده از سوي مايكروسافت براي پردازنده‌هاي اينتل خواهد بود.

پس از انتقاد مشتريان سازماني مايكروسافت از سياست جديد اين شركت، مايكروسافت اعلام كرد كه تا پايان عمر قانوني ويندوزهاي ۷ و ۸.۱ به همراهي از آن‌ها روي پردازنده‌هاي اسكاي‌ليك ادامه خواهد داد.

پردازنده‌هاي كم مصرف اسكاي‌ليك همچنان به صورت كامل توسط لينوكس همراهي نمي‌شوند.

ويژگي‌هاي نسل ششم پردازنده‌هاي اينتل عبارت‌اند از:

همراهي از رم‌هاي DDR3 و DDR4

همراهي از DirectX 12 و OpenGL 4.4

توانايي كدگشايي سخت‌افزاري از ويدئوهاي HEVC

سوكت مورد نياز LGA 1151

همراهي از Thunderbolt 3

نسل‌هاي آينده

دست يافتن به فناوري‌هاي ساخت كوچك‌تر از ۱۴ نانومتر به قدري دشوار است كه چرخه‌ي «تيك-تاك» اينتل را دچار اخلال خواهد كرد؛ بطوريكه نسل بعدي پردازنده‌هاي اين شركت كه به كَبي ليك معروف هستند قرار است با همان فناوري ساخت ۱۴ نانومتري توليد شوند و اينتل نام «نيم تاك» (semi-Tock) را براي جهش معماري در اين نسل انتخاب كرده است.

در ابتدا قرار بود معماري اسكاي‌ليك مستقيماً توسط معماري ۱۰ نانومتري كنون‌ليك جايگزين شود، اما اينتل در جولاي ۲۰۱۵ اعلام كرد كه عرضه‌ي كنون‌ليك تا نيمه‌ي دوم سال ۲۰۱۷ به تعويق افتاده است و در عوض اولين پردازنده‌هاي كبي ليك در اواخر سال ۲۰۱۶ روانه‌ي بازار خواهند شد.

پردازنده‌هاي كبي‌ليك به صورت بومي از نسل دوم پورت‌هاي USB 3.1 همراهي خواهند كرد و معماري گرافيكي جديد آن‌ها در پخش ويدئوهاي سه‌بعدي و 4K بسيار بهتر عمل خواهد كرد. همچنين ويدئوهاي HEVC در اين نسل به صورت كامل همراهي خواهد شد.

سوكت مورد نياز براي پردازنده‌هاي كبي‌ليك LGA 1151 خواهد بود و مانند نسل قبل، پردازنده‌هاي آينده‌ي اينتل نيز از رم‌هاي DDR3 و DDR4 همراهي خواهند كرد. همان‌طور كه پيش از اين نيز اشاره شد، مايكروسافت تنها از ويندوز ۱۰ روي پردازنده‌هاي آينده‌ي اينتل همراهي خواهد كرد.

هرچند اينتل حداقل تا سال ۲۰۱۹ برنامه‌اي براي استفاده از تكنولوژي ساخت ۵ نانومتري ندارد، اما TSMC اعلام كرده است كه توليد پردازنده‌هاي ۷ نانومتري را از سال ۲۰۱۷ آغاز خواهد كرد. مشخص نيست كه توليد پردازنده با استفاده از تكنولوژي ساخت ۵ نانومتري چه زمان عملي خواهد شد، اما آنچه مسلم است، دشواري بالاي ساخت ترانزيستورهاي كوچك‌تر از ۷ نانومتر است. ترانزيستورهايي كه با اين ابعاد ساخته شوند از پديده‌اي با نام «تونل‌زني كوانتومي» (Quantum tunnelling) در دروازه‌ي منطقي خود متاثر خواهند شد.

در چنين آينده‌اي اگر شركت‌هايي مانند اينتل، كه اساس تجارتشان بر مبناي ساخت تراشه‌هاي سيليكوني است، جايگزيني براي محصولاتشان پيدا نكرده باشند، آينده‌شان در هاله‌اي از ابهام خواهد بود.

مشخصات متخصص كامل، ارزش پردازنده در فروشگاه‌هاي اينترنتي و مقايسه‌ي كامل انواع CPU را در بخش محصولات مشاهده كنيد؛انواع CPU اينتل از  جمله سري‌ Core i3، Core i5 و Core i7 و پردازنده‌هاي مركزي AMD رايزن (Ryzen) براي مقايسه و خريد در دسترس متخصصان است.