اينتل جزئيات نقشه‌ راه پردازنده‌هاي خود را تا سال ۲۰۲۱ ارائه كرد

اينتل با برگزاري گردهمايي سرمايه‌گذاران ۲۰۱۹ نقشه راه اين شركت تا سال ۲۰۲۱ را تشريح كرد. در اين همايش، باب سوان، مديرعامل اينتل، اعلام كرد اين شركت فرايند ساخت ۷ نانومتري مخصوص خود را در سال ۲۰۲۱ براي رقابت با محصولات ۵ نانومتري TSMC ارائه خواهد كرد. بر‌اين‌اساس، تراشه‌هاي گرافيكي Xe در پي عرضه‌ي اولين پردازنده‌هاي گرافيكي ۱۰ نانومتري مجزاي اينتل در سال ۲۰۲۰، به‌عنوان اولين محصولات ۷ نانومتري اين شركت روانه‌ي بازار خواهند شد.

اينتل در بخش ديگري از اين گردهمايي از اولين دياگرام بلوك‌بندي پردازنده‌ي ۱۰ نانومتري Ice Lake رونمايي كرد و از ساخت پردازنده‌هاي ۱۰ نانومتري جديدي با نام Tiger Lake خبر داد كه براي عرضه در سال ۲۰۲۰ در انديشه متخصصين گرفته شده است.

اينتل در گذشته، به‌طوررسمي برنامه‌ي زماني خاصي براي عرضه‌ي تراشه‌هاي ۷ نانومتري خود ارائه نكرده بود؛ اما اين‌بار باب سوان عرضه‌ي بلافاصله‌ي اين پردازنده‌ها به‌دنبال تراشه‌هاي ۱۰ نانومتري اين شركت را ناشي از تسريع در فرايند ساخت تراشه دانست. با درانديشه متخصصينگرفتن دشواري‌هايي كه اين شركت‌ براي ارائه‌ي تراشه‌هاي ۱۰ نانومتري خود متحمل شده كه نتيجه‌اش عرضه‌ي انبوه اين تراشه‌ها در ژوئن امسال است، اين گفته‌هاي مديرعامل اينتل را چندان شگفت‌انگيز نمي‌كند.

باب سوان گفت حاشيه‌ي سود ناخالص شركت براي عرضه‌ي محصولات ۱۰ نانومتري كاهش يافته و در مرحله‌ي عرضه‌ي تراشه‌هاي ۷ نانومتري روند صعودي مي‌‌يابد. فرايند ساخت ۷ نانومتري اينتل اولين‌بار با فناوري ليتوگرافي EUV (با به‌كارگيري پرتوهاي فرابنفش بسيار قوي) وارد مرحله‌ي توليد انبوه خواهد شد. دراثر اين فرايند، چگالي ترانزيستورها در‌مقايسه‌با تراشه‌هاي ۱۰ نانومتري دوبرابر افزايش مي‌يابد. اينتل از دو فناوري جديد EMIB و تجميع سه‌بعدي Foveros براي تقويت محصولات ۷ نانومتري خود استفاده مي‌كند. اينتل انتظار دارد كه با اين روش كارايي ترانزيستور ۱۵ درصد و سطح عملكرد به‌ازاي توان مصرفي ۲۰ درصد ارتقا يابد.

درادامه اين گردهمايي، دكتر Murthy Renduchalata توضيحات بيشتري‌ درباره‌ي اشكالاتي ارائه كرد كه اينتل بر سر راهِ دستيابي به فناوري ساخت ۱۰ نانومتري با آن روبه‌رو بود. اين شركت قصد دارد با بازتعريف انتظارات از توسعه‌ي فرايند‌هاي ساخت در آينده، ريسك‌هاي متعدد در مسير نيل به اهداف طراحي ۱۰ نانومتري را تشريح كند. اينتل همچنين مايل است در گام‌هاي پلاس (+)، بر بهينه‌سازي و تقويت داخلي تراشه‌هاي ساخته‌شده با هر فرايند ساخت در آينده تمركز كند. اينتل مي‌خواهد در پردازنده‌هاي آتي خود، با شروع از پردازنده‌هاي ۱۰ نانومتري بخشي از برآيند قانون مور را در ابتداي عرضه‌ي هر فرايند ساخت معين ارائه و تكميل اين برآيند را به طراحي و عرضه‌ي آخرين بازنگري در روند توليد آن تراشه موكول كند. بدين‌ترتيب، اين شركت نسخه‌ي بهينه‌ي معماري ۱۰ نانومتري را با نام 10nm+ در سال ۲۰۲۰ و نسخه‌ي بعدي 10nm++ را در ۲۰۲۱ عرضه خواهد كرد.

همان‌طوركه در نمودار بالا ديده مي‌شود، در سال ۲۰۲۱، فرايند ساخت 10nm++ و 7nm اينتل هم‌پوشاني مي‌كند و فرايند ساخت تقويت‌شده‌ي ۷ نانومتري در سال‌هاي پس از آن تا ۲۰۲۳، با عناوين 7nm+ و 7nm++ فناوري غالب اين شركت خواهد بود. فناوري ۷ نانومتري اينتل و اصلاحيه‌هاي بعدي آن قصد رقابت با ليتوگرافي ۵ نانومتري TSMC را دارد.

اينتل در اجراي معماري گرافيكي Xe به‌عنوان اولين محصولي كه با فناوري ساخت ۷ نانومتري اين شركت ارائه مي‌شود، از دو فناوري EMIB و تجميع سه‌بعدي Foveros استفاده خواهد كرد. شنيده‌ها حاكي از آن است كه اينتل براي تقويت ابررايانه‌ي Aurora از پردازنده‌ي گرافيكي Xe GP با طراحي جديد استفاده خواهد كرد.

دكتر Murthy Renduchalata همچنين از طراحي مفهومي MCM (ماژول چندتراشه‌اي) با چند تراشه‌ي XPU خبر داد كه در ساختاري پيوسته با يكديگر كار مي‌كنند. با درانديشه متخصصينگرفتن اشاره‌ي اينتل به معماري ناهمگن با به‌كارگيري EMIB در تراشه‌هاي گرافيكي Xe، رندر نمايش‌داده‌شده در تصوير اخير مي‌تواند متعلق به معماري گرافيكي Xe باشد. اين موضوع را هنوز اينتل تأييد يا رد نشده است.

اينتل در اين گردهمايي، اولين دياگرام بلوك‌بندي پردازنده‌ي ۱۰ نانومتري Ice Lake را نمايش داد كه در ژوئن به توليد انبوه مي‌رسد. در‌حال‌حاضر، مي‌دانيم طراحي اين پردازنده‌ها دربرگيرنده‌ي معماري هسته‌اي با نام Sunny Cove است. اينتل مي‌گويد پردازنده‌ي Ice Lake به‌لطف بهره‌مندي از تراشه‌ي گرافيكي مجتمع نسل ۱۱، سطح عملكرد گرافيكي ۲ برابر، كارايي هوش مصنوعي ۲.۵ تا ۳.۵ برابر، شتاب رمزگشايي ويدئويي ۲ برابر و سرعت ارتباط بي‌سيمي ۳ برابر تراشه‌هاي Coffee Lake دارد. همان‌طوركه ديده مي‌شود، اينتل در تراشه‌ي جديد طراحي ring bus خود را همچنان حفظ كرده و هنوز به طراحي جديدتر mesh روي نياورده است. همچنين، يك كنترلر USB نوع C نيز روي Die ديده مي‌شود.

اينتل در اين همايش، اطلاعاتي از پيكربندي تراشه‌هاي ۱۰ نانومتري Lakefield با توان مصرفي ۵ و ۷ واتي نيز ارائه كرد. در اين پردازنده‌ها از پنج هسته‌ ‌(شامل يك هسته‌ي Sunny Cove Big Core و چهار هسته‌ي Small Core) و پنج رشته‌ي پردازشي، دو تراشه‌ي حافظه‌ي چهار گيگابايتي LPDDR4X و سرعت كلاكي تا ۴,۲۶۷ مگاهرتز استفاده شده است.

يكي از محصولات اصلي ديگر اينتل با فرايند ساخت 10nm+ كه در اين رويداد معرفي شد، پردازنده‌ي Tiger Lake است. اين پردازنده از معماري هسته جديدي برخوردار است كه جايگزين معماري Sunny Cove خواهد شد. بنابر نقشه راه هسته‌هاي پردازنده‌ي شركت اينتل، مي‌دانيم معماري هسته‌ي اين پردازنده، Willow Cove نام دارد و از اين معماري در پردازنده‌هاي سال ۲۰۲۰ اينتل، به‌ويژه پردازنده‌ي Tiger Lake، استفاده خواهد شد.

پردازنده‌هاي Tiger Lake دربرگيرنده‌ي تراشه‌ي گرافيكي Intel Xe است كه باعث ارتقاي درخورتوجهي در عملكرد گرافيكي در‌مقايسه‌با پردازنده‌هاي گرافيكي نسل ۱۱ اين شركت مي‌شود. اينتل خود مدعي است اين پردازنده‌ عملكردي چهاربرابر سريع‌تر از پردازنده‌هاي Whiskey Lake با تراشه‌ي گرافيكي نسل ۹.۵ دارد. تراشه‌ي گرافيكي جديد Intel Xe از آخرين فناوري‌هاي نمايشگر همراهي مي‌كند و پردازنده‌ي اصلي خود از قابليت‌هاي I/O نسل بعد برخوردار است. پردازنده‌هاي Tiger Lake درمجموع با توان مصرفي ۱۵ وات سطح عملكردي بين ۲.۵ تا ۳ برابر Whiskey Lake دارد. مدلي ۹ واتي با پيكربندي دو هسته و چهار رشته از اين پردازنده نيز دردسترس قرار خواهد گرفت كه بهره‌وري آن درمقايسه‌با پردازنده‌ي دو هسته و دورشته‌اي Amber Lake بيش از دوبرابر است. قابليت رمزگشايي ويدئو با وضوح 8K و نرخ فريم ۶۰ از ديگر مزاياي اين پردازنده است.

اينتل پردازنده‌هاي سرور ۱۰ نانومتري خود را نيز در نيمه‌ي اول سال ۲۰۲۰ روانه‌ي بازار خواهد كرد. اين تراشه‌ساز آمريكايي همچنين اعلام كرد از هم‌اكنون مشغولل ارائه‌ي پردازنده‌هاي مركز داده‌ي Ice Lake-SP به مشتريان ارجح خود است و عرضه‌ي پردازنده‌هاي ۱۴ نانومتري Cooper Lake را براي سال ۲۰۲۰ برنامه‌ريزي كرده است. قرار است اين پردازنده‌ها با تعداد هسته‌هاي بيشتري درمقايسه‌با مدل‌هاي كنوني عرضه شود. از چشم‌اندازي وسيع‌تر، اين شركت تلاش مي‌كند تأخير ميان عرضه‌ي پردازنده‌هاي سرور خود را كوتاه كند و در هر چهار تا پنج دوره‌ي سه‌ماهه، محصول جديدي روانه‌ي اين بازار كند.

باب سوان مي‌گويد برنامه‌ي تأمين تراشه‌هاي ۱۴ نانومتري اينتل به‌تدريج بهبود مي‌يابد و در چهار دوره‌ي سه‌ماهه اين محصولات به‌طور گسترده دردسترس قرار خواهند گرفت. افزون‌براين، اينتل اعلام كرد در سال جاري، ظرفيت توليد حافظه‌هاي NAND خود را گسترش نخواهد داد؛ اما در نيمه‌ي دوم امسال، NANDهاي ۹۶ لايه را به‌دست مشتريان مي‌رساند. همچنين، اين تراشه‌ساز مشهور پيش از قدم‌گذاردن در حوزه‌ي حافظه‌هاي فلش، به‌دنبال يافتن شركاي تجاري است. شايعه‌هايي درباره‌ي مذاكرات اينتل با Tsinghua Unigroup، يكي از شركت‌هاي سهامي موردحمايت دولت چين، به‌عنوان شريكي بالقوه‌ براي توليد حافظه‌هاي NAND وجود دارد.